• 特點(diǎn):
  通過高可靠進(jìn)程降低碎片率
  有效減少化學(xué)藥品使用量
  預(yù)留擴(kuò)展工藝借口，可自由進(jìn)行工藝改進(jìn)和升級
  擁有完善的過程監(jiān)控系統(tǒng)和友好的可視化操作界面
  自動補(bǔ)充藥液實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定過程控制
  高擴(kuò)展性模塊制程線
  C采用獨(dú)特脈涌技術(shù)，通過表面張力控制抑制翻液量，達(dá)到良好的邊緣刻蝕效果

• 規(guī)格:
  軌道數(shù)量：5道
  硅片尺寸：125mm或156mm
  產(chǎn)能：*125mm   2,186pcs/hr  156mm  1,836pcs/hr
  碎片率：≤1.5‰
  產(chǎn)品尺寸：9,150mm(L)*1,900(W)*2,200mm(H)
  *以上產(chǎn)能數(shù)據(jù)按1.2m/min操作速度，40mm前后片間距進(jìn)行核算

優(yōu)勢：

• ? 副傳動采用快拆結(jié)構(gòu)，易于養(yǎng)護(hù)，獨(dú)特的傳動設(shè)計(jì)有利于降低支架磨損

  

• ? 采用噴灑清洗，無需上滾輪，有效降低地碎片率  
  

• ? 主副傳動分離防止液體噴濺腐蝕設(shè)備
  

• ? 微米級孔徑風(fēng)刀，使用CDA，保證硅片吹干效果且無雜質(zhì)殘留
  

• ? 多組循環(huán)管路均勻分布槽內(nèi)，多組手動調(diào)節(jié)，保證藥液的均勻性
  

• ? 分組式齒輪便于快速拆卸，易于保養(yǎng)